Bos Hardware Apple Mundur, Siapkan Proyek Rahasia

Senior Vice President of Hardware Engineering Apple Dan Riccio. Foto: Apple

 

Senior Vice President of Hardware Engineering Apple Dan Riccio, akan melepas perannya saat ini. Apple menugaskan Riccio untuk fokus menyiapkan proyek rahasia dan misterius.

Dikutip dari Independent, posisi Riccio nantinya akan digantikan oleh Vice President of Hardware Engineering John Ternus yang juga senior di Apple.

"Riccio akan bertransisi ke peran baru yang fokus pada proyek baru dan melapor langsung ke CEO Apple Tim Cook," kata Apple.

"Proyek baru ini sesuatu yang baru dan menakjubkan, saya tidak sabar segera bekerja menggarapnya," kata Riccio.

Namun tentu saja baik Riccio maupun Apple tidak memberikan bocoran atau membahas lebih lanjut mengenai proyek tersebut.

Vice President of Hardware Engineering John Ternus. Foto: Bloomberg

 

Rumor yang beredar baru-baru ini menyebutkan bahwa Apple sedang menggarap proyek mobil pintar dan setidaknya satu perangkat headset virtual reality atau augmented reality. 

Kemungkinan Riccio akan memegang salah satu dari dua proyek tersebut mengingat kabarnya, Apple akan segera meluncurkannya.

Riccio bergabung di Apple sejak 1998 dan pada 2012 dia berada di tim eksekutif, memimpin divisi hardware engineering division. 

Selama karirnya, dia menggarap semua perangkat Apple mulai dari iMac versi pertama hingga iPhone generasi terbaru dengan konektivitas 5G, Apple Silicon Macs, sampai AirPods Max.

"Bekerja di Apple adalah kesempatan seumur hidup, menghabiskan waktu membuat produk terbaik di dunia dengan orang-orang paling berbakat," kata Riccio.

Sementara Ternus bergabung dengan Apple di 2001 dan menjadi Vice President of Hardware Engineering sejak 2013. 

Dia juga terlibat dalam berbagai proyek besar Apple selama 20 tahun terakhir, termasuk saat meluncurkan Mac berbasis M1 baru-baru ini.